BST-18 kaarevan kärjen sormenjälkien hyppylankapinsetti puhelimen emolevyn huoltoon

Suuri Precision, magneettihapon kestävyys, erittäin korkea hieno kärki, se sopii erittäin hyvin puhelimen korjaukseen mikroskoopin alla, erityisesti matkapuhelimen sormenjälkien hyppylinjan korjaukseen.

• Valmistettu ruostumattomasta Steel

• Hieno kiillotus, hiekkapuhallus ja mattakäsittely

• Helppo poimia 0,01 mm ohut hyppylanka matkapuhelimen emolevyn huoltoon

• Ei helppo kiertää ja mukava käyttää

• Ruosteenesto, korroosionesto ja antimagneettinen

• Kovuus:> HRC40 °

• Pituus: 140mm

• Paino: 17,3g